Caracterización morfológica de películas delgadas de cu/cd obtenidas por electrodeposición

Caracterización morfológica de películas delgadas de cu/cd obtenidas por electrodeposición

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William Arnulfo Aperador-Chaparro
Ariel Camargo-López
César Armando Ortiz-Otálora
Enrique Vera-López

Resumen

Este trabajo presenta el uso de la técnica de corriente directa y la implementación de las técnicas de corriente pulsante con inversión (PRC) y sin inversión de polaridad (PDC) para electrodepositar películas delgadas Cu/Cd en forma de bicapa sobre substratos de Zamak. Se estudió la influencia de las diferentes variables involucradas en cada uno de los procesos: voltaje y tiempo de deposición (VHigh y tHigh), voltaje y tiempo de disolución (VLow y tLow) y el ciclo de carga ( =tHigh /tHigh+tLowf), obteniendo como respuesta el monitoreo de la corriente anódica (ILow) y catódica (IHigh). Los electrodepósitos de Cu/Cd se caracterizaron mediante microscopia óptica de barrido para hallar el tamaño de grano además, se halló la rugosidad utilizando Scanning Probe Image Processor (SPIP). Se observó que el control pulsante del voltaje durante el depósito permite obtener películas de Cu/Cd más densas y de tamaño de grano más fino, que las películas convencionales depositadas por la técnica de corriente directa. Además Para evaluar la potencia protectora anticorrosivas de las películas se utilizó la técnica TAFEL.

Palabras Clave: Corriente Pulsante Inversa; corrosión; electrodeposición; películas delgadas

 

ABSTRACT

This work presents the use of the technique of current pulsant inverse, pulse direct current and direct current for electrodeposition thin films Cu/Cd in double-layer shape on Zamak substrate. The influence of the different variables was studied involved in each one of the processes: voltage and time of deposition (VHigh and VLow), voltage and time of breakup (VLow and tLow) and the load cycle ( =tHigh/tHigh+tLow), obtaining the average of the anodic (ILow) and cathodic (IHigh) currents as a function of the anodic (tLow) and cathodic (tHigh) times, respectively. The electrodeposits of Cu/Cd were characterized by means of optic microscopy to obtain the grain size; moreover the ruggedness was obtained using a Scanning Proved Image Processor (SPIP). These results showed that the control of pulsed voltage during the deposit allowing to obtain Cu/Cd films denser, and with a size of grain finer that the conventional films deposited by the technique of direct current. The protective anticorrosive power of the thin films was evaluated by means the technique TAFEL.

Keywords: Corrosion, current pulsant inverse, electrodeposition, thin films.

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Detalles del artículo

Biografía del autor/a (VER)

William Arnulfo Aperador-Chaparro, Universidad Pedagógica y Tecnológica de Colombia

GRUPO DE SUPERFICIES ELECTROQUÍMICA Y CORROSIÓN. Escuela de Física, Facultad de Ciencias.

Ariel Camargo-López, Universidad Pedagógica y Tecnológica de Colombia

GRUPO DE SUPERFICIES ELECTROQUÍMICA Y CORROSIÓN. Escuela de Física, Facultad de Ciencias.

César Armando Ortiz-Otálora, Universidad Pedagógica y Tecnológica de Colombia

GRUPO DE SUPERFICIES ELECTROQUÍMICA Y CORROSIÓN. Escuela de Física, Facultad de Ciencias.

Enrique Vera-López, Universidad Pedagógica y Tecnológica de Colombia

GRUPO DE SUPERFICIES ELECTROQUÍMICA Y CORROSIÓN. Escuela de Física, Facultad de Ciencias.

Referencias (VER)

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