Caracterización morfológica de películas delgadas de cu/cd obtenidas por electrodeposición Morphological characterization of cu/cd thin films obtained by electrodeposition

Resumen

Este trabajo presenta el uso de la técnica de corriente directa y la implementación de las técnicas de corriente pulsante con inversión (PRC) y sin inversión de polaridad (PDC) para electrodepositar películas delgadas Cu/Cd en forma de bicapa sobre substratos de Zamak. Se estudió la influencia de las diferentes variables involucradas en cada uno de los procesos: voltaje y tiempo de deposición (VHigh y tHigh), voltaje y tiempo de disolución (VLow y tLow) y el ciclo de carga ( =tHigh /tHigh+tLowf), obteniendo como respuesta el monitoreo de la corriente anódica (ILow) y catódica (IHigh). Los electrodepósitos de Cu/Cd se caracterizaron mediante microscopia óptica de barrido para hallar el tamaño de grano además, se halló la rugosidad utilizando Scanning Probe Image Processor (SPIP). Se observó que el control pulsante del voltaje durante el depósito permite obtener películas de Cu/Cd más densas y de tamaño de grano más fino, que las películas convencionales depositadas por la técnica de corriente directa. Además Para evaluar la potencia protectora anticorrosivas de las películas se utilizó la técnica TAFEL.